通用汽車夥7家半導體公司共同開發晶片解困

香港時間
2021年11月19日(五) 11:10
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(Getty Images圖片)
外電報道,美國通用汽車總裁Mark Reuss稱,將與7家合作夥伴,包括高通、意法半導體、台積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌及安森美在北美共同開發半導體晶片,以解決全球晶片短缺的問題。
通用汽車於10月曾公布第3季度銷售額下跌33%,利潤幾乎是一年前的一半。
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