印度將27企納激勵半導體投資計劃 戴爾富士康有份

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香港時間
2023年11月20日(一) 11:20
東網電視
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(Getty Images圖片)
外媒報道,印度政府已批准戴爾、惠普和富士康等27家公司,根據其20億美元生產掛鈎激勵計劃(PLI)進行投資,以在當地製造IT硬體等。PLI計劃涵蓋半導體等13個製造行業,旨在增加產品在地製造,把全球價值鏈引入印度。
資訊科技部長Ashwini Vaishnaw表示,27家公司預計將總共投資300億印度盧比(約3.6億美元),同時在業界創造5萬個就業機會。他續表示,除了海外公司,包括Dixon Technologies 和VVDN在內的國內製造商也獲得批准。
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