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美國國會眾議院周四(28日)表決通過《晶片與科學法案》,規模達2,760億美元(約2.15萬億港元),讓華府向本土半導體產業提供補助、稅務減免及資助科研,與中國及其他外國製造商競爭。
法案周三(27日)獲參議院通過,眾議院現時以243票贊成對187票反對,通過法案,料總統拜登最快下周初簽署成法。法案列明華府將向美國半導體產業提供520億美元(約4,056億港元)補貼,涵蓋用於汽車、高科技武器、電子設備、電子遊戲的晶片,政府同時會向半導體工廠提供240億美元(約1,872億港元)稅務減免。
法案亦授權於未來10年斥資2,000億美元(約1.56萬億港元)推動美國科研,與中國競爭,國會仍需通過財政預算案才可批出這筆資金。法案在中美元首通話後數小時獲批,中國駐美國大使館指中方堅決反對法案,直指這令人聯想到冷戰思維,違反兩國人民的共同志向。許多美國議員稱,正常情況下不會支持政府補貼私人企業,但中國和歐盟已向其半導體公司提供大額資助,又指半導體問題事關國家安全,全球供應鏈問題亦影響生產。